切片剖析与丈量

简要先容：

切片
，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封
，然后举行研磨抛光的一种制样要领
，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层巨细判断、或尺寸等数据。是一种视察样品截面组织结构情形的最常用的剖析手段。

应用领域：

PCBA、毗连器等电子零部件。

参考标准：

IPC-TM650-2.1.1/2.25、IPC-A-610D、GB/T 6462等。

主要仪器：

金相显微镜或立体显微镜、研磨机、切割机。

案例先容：